超临界清洗装置

操控简单、维护方便;工艺精细、灵活拓展;更好用,更安全。

用于印刷电路板、晶圆、电子元器件,有效去除焊料残留、助焊剂、颗粒物等污染物;芯片制造封装过程,高效清除芯片表面的尘埃、金属颗粒、有机物残留等杂质;光学镜头、棱镜、滤光片等光学元件,去除沾染的油脂、灰尘、颗粒物等污染物;微型手术器械、医用传感器等精密医疗器械清洗,以及同种异体骨、组织神经清洗;出土文物保护工作,在无损前提下净化文物;催化剂再生,助力清除催化剂表面的积炭、毒物及杂质,恢复活性;核反应设备零部件清洗,实现污染减量化;精密工装清洗,清理复杂零部件微缝微孔中残留的污染物;高档服装服饰织物清洗,包括婴幼儿衣物、女性贴身衣物、贵重饰物清洗等。适用于大学、科研院所、企业实验室、研究中心及生产现场等单位机构。

功能体验

  • 工艺积淀深厚:融入28年超临界清洗工艺研发经验,深度嵌入装置设计,助力科研创意实现;
  • 多重安全防护:关键参数点位配置多重独立防护,高低搭配、“软硬”协同;
  • 全程可视监测:实时观测样品清洗状态,动态调控工艺参数,精准把控清洗全过程进度;
  • 智能便捷操控:人性化操作界面,参数预设完毕后,设备全程自动运行管控;
  • 精密无损清洗:精密注入泄压,工艺调控灵活,样品无损,数据精准可靠,成功率更高;
  • 人体工学设计:操作轻便密封可靠,优化作业体位,缓解人员劳损,保障科研效能;
  • 数据稳定可溯:全域采集运行参数,测控精准,结果重现性优,支撑成果转化与规模化应用;
  • 模块化可拓展:模块化设计,便捷升级改造,拓宽应用场景,延长使用寿命,持续为您创造价值;
  • 长效服务护航:卓尔实验室®提供长期技术支持,开放定制化联合与协同研发服务。

 配置参数

  • 最高操作压力可达30MPa;
  • 最高操作温度可达80℃;
  • 温度控制精度:±0.5℃;
  • 根据不同物料所需清洗工艺,仪器差异化设计提供;
  • 清洗室腔可选500ml、1000ml、5L、10L、20L,29L,其他容积规格可定制;
  • 清洗釜结构及工艺管路针对不同清洗物料差异化设计;
  • 超临界清洗工艺过程控制和安全防护系统;
  • 程序设定、一键启动全自动清洗、远程数据传输监控(选配);
  • 蓝宝石视窗(选配);
  • 辅助强化:磁力搅拌转速0~2000rpm,其他转速可定制,其他辅助强化模块可定制(选配);
  • 电子背压控制(选配);
  • 质量流量计(选配)。

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